第774章 无耻牢美，你打赵崇明，抢我技术作甚？ (第1/2页)
赵崇明直面镜头、硬刚全美制裁、直言封杀无效的专访内容传遍全球后，彻底激怒了美国政界与半导体行业高层。
在美方看来，他们已经祭出国家级政治封杀、实体黑名单、设备出口管制，已然是顶级规格的重拳打压，本该让任何一家中国企业低头服软、妥协退让。
可赵崇明不仅毫无惧色、全盘接招，甚至底气十足地宣称全产业链自主、不受任何制裁影响，俨然一副彻底跳出西方规则、不受美国拿捏的姿态。
这份不卑不亢、碾压式的自信，在美国霸权的认知里，无异于公然挑衅、正面宣战。
华盛顿高层震怒，当即敲定终极围剿方案：既然温和封杀无效，那就倾尽美韩同盟全部力量，全方位、无死角围堵，绝对不给赵崇明、不给大唐存储留任何活路。
美国商务部火速牵头，紧急约谈三星、SK海力士高层，强行施压两大韩系巨头，启动全方位联合对抗计划。
第一，统一断供锁市。
美方强制要求三星、海力士全面停止对华低端、中端存储芯片让利供货，同步拉升全球存储芯片定价，彻底终结低价市场，试图用高价垄断重新收割市场，挤压大唐存储的价格优势空间。
三方统一口径、统一调价、统一控量，形成绝对的市场壁垒，意图逼死坚持低价普惠的大唐存储。
第二，资本入场输血。
美国华尔街资本、半导体产业基金大规模注资三星与SK海力士，重点补贴海力士的亏损缺口，兜底其高薪留人成本，解决两大韩企的资金困境，让他们无后顾之忧，全力投入技术迭代与市场死战，长期消耗对峙大唐存储。
第三，美韩技术强制共享。
这也是美方最霸道、最赤裸裸的掠夺操作。
为了快速堆高技术壁垒、强行缩小与大唐存储的技术差距，美国直接要求三星、海力士开放核心DRAM工艺、堆叠架构、低功耗调校等独家技术，实现美韩技术互通、资源共用、联合攻坚。
只要，我们集中双方数十年技术积累，正面硬刚大唐存储的德日融合新技术体系。
说是技术共享，实则就是美国明目张胆的明抢。
美方手握霸权话语权，借着同盟围剿的名义，强行吸纳韩国半导体的核心技术底蕴，填补自身技术短板，全程单向索取，几乎没有对等的技术回馈。
韩国两大巨头高层心里跟明镜一样，憋屈到极致，却只能敢怒不敢言。
他们很清楚，美国名义上是联手对抗赵崇明，实则是借着围剿的幌子，趁机掏空韩国半导体的核心技术家底。打赵崇明是虚，收割韩国顶尖技术、巩固美国霸权才是真。
可在绝对的霸权压制下，他们没有任何反抗资格，只能被迫配合，眼睁睁看着自家压箱底的核心技术被美方轻易拿走。
第四，全面锁死人才外流。
经历数轮人才虹吸，美方彻底看清，大唐存储最无解
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